等離子清洗設(shè)備清洗技術(shù)的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。電漿與材料表面可產(chǎn)生的反應(yīng)主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應(yīng)，另一種則是靠等離子作物理反應(yīng)，具體分析如下。
（1）化學反應(yīng)
在化學反應(yīng)里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內(nèi)反應(yīng)成高活性的自由基，這些自由基會進一步與材料表面作反應(yīng)。其反應(yīng)機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應(yīng)，在壓力較高時，對自由基的產(chǎn)生較有利，所以若要以化學反應(yīng)為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應(yīng)。
（2）物理反應(yīng)
主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由于離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應(yīng)為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應(yīng)，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種設(shè)備清洗的效果。
等離子清洗設(shè)備的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。
等離子清洗設(shè)備具有以下幾個特點：容易采用數(shù)控技術(shù)，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。
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更新時間：2018-07-16
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